國研院 - 台灣半導體研究中心

矽光子CPO平台與SIG成立大會

台北寒舍艾美酒店 翡翠廳

9 月 11 日 2025（星期四）

全體會議 (開放所有參與者): 台灣時間（UTC+8）：13:30–16:45 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：07:30–10:45

成員限定會議（需申請，經審核後通知是否錄取及參加方式）: 

台灣時間（UTC+8）：17:00–18:00 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：11:00–12:00

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限額重新報名公告

現場名額有限，感謝各界熱烈支持！


報名系統將於 9月3日（三）17:00 關閉，額滿即止。


如您有任何疑問，請洽詢活動窗口：

台灣半導體研究中心 TSRI

陳依娜 I-Na Chen｜ynchen@niar.org.tw

楊禮安 Li-An Yang｜lianyang@niar.org.tw


矽光子與 CPO 的戰略關鍵時刻

隨著AI與HPC資料基礎架構快速演進，未來的效能瓶頸將取決於矽光電整合的突破進展。國研院TSRI攜手國際夥伴，正透過矽光子、光學共封裝、Ⅲ–V與TFLN異質整合、高速測試自動化與驗證線支援，加速打造統一的SiPh–CPO整合平台。此次論壇不僅聚焦於技術與平台規格展示，更啟動一套開放的生態系，涵蓋技術規格共構、技術模組驗證鏈結機制，以及教育訓練與產學共育機制，攜手打造下一代光電運算與共封裝人才基礎。

TSRI–SiPhCPO 論壇亮點

亮點包括：矽光子–共封裝光學（SiPh–CPO）設計、系統層級共封裝架構解析，以及次世代高速資料互連測試策略等精彩議程。

CPO=SerDes on PIC的必要封裝

若缺乏短距離傳輸架構與標準化設計的支撐，將難以在資料中心大規模實現每bit能耗低於5 pJ、傳輸速率達200–400 Gbps/lane，甚至1.6–3.2 Tb/s等性能目標。

TSRI整合平台

結合八年下線經驗、CPO驗證示範線與120 GHz/400G光電測試能力，形成完整的高速模組驗證架構。

Ⅲ-Ⅴ與MTP異質整合

雷射、SOA、TFLN模組透過MTP達成高良率結構封裝。

電、光、熱、3DIC協同設計流程

支援CPO多物理模擬與跨封裝層級協同開發。

高速模組測試與規格制訂

聚焦於速度、穩定性與損耗的系統驗證需求，強化封裝到模組的閉環規格設計。

誰應該參加本論壇？

矽光子產業正進入關鍵轉折期，系統驅動設計、高速驗證與異質整合需同步發展，才能真正邁向量產應用。本次論壇為TSRI首度以矽光子共封裝光學（SiPh-CPO）與多方SIG共構機制為主軸，邀集全球專家、產業用戶與學研領袖共聚一堂。


無論您關注高速測試、模組驗證、或平台共創，本論壇將是您進入新一代光電整合技術的起點。

認識講者與合作夥伴

論壇地點

台北寒舍艾美酒店 翡翠廳 / Le Méridien Taipei Jadeite Room

台北市信義區松仁路38號 / No. 38, SongRen Rd., Xinyi Dist., Taipei City 110, Taiwan

9 月 11 日 2025（星期四）

全體會議 (開放所有參與者): 台灣時間（UTC+8）：13:30–16:45 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：07:30–10:45


成員限定會議（需申請，經審核後通知是否錄取及參加方式）: 

台灣時間（UTC+8）：17:00–18:00 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：11:00–12:00

論壇議程與講者資訊

本論壇包含「全體會議」與「成員限定會議」， 聚焦於技術規格、技術平台架構與人才培育。

全體會議

9月11日 2025 (星期四) | 台灣時間（UTC+8）：13:30–16:45 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：07:30–10:45

  • 13:30-13:45 (07:30-07:45 CEST) ｜ Welcome Remarks followed by Photo Session

    Minister Cheng-Wen Wu (NSTC)

  • 13:45-14:00 (07:45-08:00 CEST) ｜ Opening Address

    Prof. San-Liang Lee (NTUST)

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  • 14:00–14:25 (08:00–08:25 CEST)｜iSiPP: a manufacturing platform for the next-gen Silicon Photonics.

    Philippe Absil (imec)

    了解更多

  • 14:25–14:50 (08:25–08:50 CEST)｜TSRI’s Role in Silicon Photonics and Co-Package Optics Platforms

    Ming-Wei Lin (TSRI)

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  • 14:50–15:20 (08:50–09:20 CEST)｜Break

  • 15:20–15:40 (09:20–09:40 CEST)｜Hybrid III-V and TFLN integration on silicon photonics

    Prof. Gunther Roelkens (UGent)

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  • 15:40–16:00 (09:40–10:00 CEST)｜Si Photonics applied to miniaturized mmWave-over-Fiber Antenna-in-Package

    Prof. Ming-Chang Lee (NTHU)

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  • 16:00–16:20 (10:00–10:20 CEST)｜A 112Gb/s PAM-4 XSR Transceiver for CPO Application

    Prof. Pen-Jui Peng (NTHU) 

    了解更多

  • 16:20–16:35 (10:20–10:35 CEST)｜Innovating the Future: Synopsys AI Solutions for Photonic Integrated Circuits and 3DIC Integration

    Dr. Benson Wei

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  • 16:35–16:45 (10:35–10:45 CEST)｜Open Q&A Discussion


成員限定會議

9月11日 2025 (星期四) | 台灣時間（UTC+8）：17:00–18:00 ／ 歐洲中部夏令時間（CEST）：11:00–12:00
邀請學術與產業SIG成員，共同討論資源共享、模組規格開放與未來SIG合作規劃。

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